王敏文，杭州立昂微电子股份有限公司董事长。

　　立昂微二十年专注半导体硅片、半导体分立器件及化合物半导体射频芯片的设计、研发、制造和销售，突破了多项技术和工艺壁垒，形成了自己的核心竞争力。

　　2020年12月与海宁市政府签约“微波射频集成电路芯片”项目，计划投资约85亿人民币，建设年产72万片6英寸微波射频集成电路芯片生产线，助力浙江集成电路的弯道超车。