吴志刚（Zhigang Wu，Professor），新加坡南洋理工大学机械工程专业（微机电系统方向）博士，曾长期在新加坡南洋理工大学，瑞典乌普萨拉大学从事科研教学（副教授）工作（期间曾入选瑞典科学理事会青年研究员计划），华中科技大学机械学院教授，博士生导师，光电学院兼职教授，在Nature集团旗下子刊《Scientific Reports》和国际著名期刊《Journal of Micromechanics and Microengineering》、《Micromachines》担任编辑，《Material Today Physics》担任客座编委。 在软基材料的微加工技术、生物芯片特别是细胞分离芯片的设计与开发、软体机器人材料结构加工一体化、新型仿生微纳机器人，柔性手术辅助机器人、以及超柔性智能系统等领域开展了多项开拓性研究，取得了多项创新性成果。在ADV MATER，ADV FUNC MATER，NATL SCI REV，PROC IEEE等国际权威期刊共发表学术论文60余篇，数篇文章作为亮点文章或者封面文章介绍。所发表的论文被SCI期刊共引用大于2900次，目前H指数21。数篇论文进入当年（月）度热点文章，为《自然》、《美国科学院院刊》、《（英国皇家）化学协会评论》、《先进材料》、《德国应用化学》等诸多顶尖杂志引用多次。 主要研究方向 1. 仿生微机器人 2. 软体机器人 3. 软体智能感知 4. 软基材先进制造