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黄敞

微电子专家

黄敞

  黄敞(1927年5月1日—2018年5月9日),男,汉族,祖籍江苏无锡,微电子专家,国际欧亚科学院院士,国际宇航科学院院士,俄罗斯宇航科学院外籍院士,生前是中国航天科技集团公司研究员,航天部科技委常委,航天工业部七七一所副所长,骊山微电子公司副总经理、党委委员。

  黄敞于1947年7月从清华大学毕业,获工学学士学位;1947年—1948年任北京清华大学电机系助教;1948年6月自费赴美国实习、学习,10月在美国奇异公司任测试工程师;1949年9月—1952年12月在美国哈佛大学研究院工程科学及应用物理系攻读研究生;1950年获硕士学位后,继续攻读博士学位,并兼任助教和助理研究员;1953年获哈佛大学博士学位;1953年—1958年受聘于雪尔凡尼亚半导体厂,相继担任高级工程师、专家工程师和工程经理;1958年6月由欧洲经香港返回中国;1959年7月—1966年任北京大学物理系副教授,兼中国科学院计算技术研究所11室主任;1965年3月调至同年组建的中国科学院156工程处,即七七一所前身,开始从事航天微电子与微计算机事业;1978年任航天工业部七七一所副所长,并晋升为研究员,而后任骊山微电子公司副总经理、总工程师、科技委员会主任、党委委员;1986年3月—1996年任航天部科技委常委、研究员;1996年8月退休,仍任博士生导师;2018年5月9日因病逝世,享年91岁。

  20世纪50年代初中期,黄敞把研究重心放在了晶体管理论及制作工艺等半导体前沿科学上,通过在美国多家企业和院校进行晶体管理论与技术的探索研究,系统论述了晶体管理论和应用。黄敞提出了 “载流子总量分析方法”,可系统分析器件内部载流子的运动规律,为晶体管模型、集成电路的研究提供了一种科学的分析方法。这一开创性成果对半导体器件理论和超大规模集成电路理论的发展起到了开拓性的引领作用。由他主编的《大规模集成电路与微计算机》一书,系统阐述了关于集成电路、微计算机方面的理论研究成果,总结了多年来研制成果和经验,对业内外的科技人员都具有指导意义和参考价值。在此基础上,黄敞不断深入开展半导体器件物理和集成电路新器件、新结构研究,不断丰富和完善“载流子总量分析方法”,开发了LADES器件模拟软件、LINDECIRSIM 器件与线路结合的仿真软件。1969年,黄敞迁赴至陕西临潼山沟的新研制基地——771研究所。随后成功研制出固体火箭用CMOS集成电路计算机,使中国卫星运载技术跨上了新台阶,也为后续发展奠定了坚实基础。20世纪80年代,为了完成航天型号的三项重点任务,诸多关键技术需要突破。面对严峻的形势和巨大的压力,时任骊山公司副总经理兼总工程师的黄敞主持研制成功了多种运载火箭专用集成电路及计算机。

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